单晶硅准方片技术规格

卡姆丹克公司 公司地址:上海南汇工业园区园迪路 16 号 邮编:201314 电话:(86 21)6804 3010 传真: (86 21)6804 3332 E-mail:sales@comtecsolar.com 单晶硅准方片技术规格 编号 NO. 项目 规格 单位 UNITS ITEMS SPECIFICATIONS 1 拉制方式 CZ Grow ing Method 2 材 料 单晶硅 Material Monocrystalline Silicon 3 导电类型&掺杂剂 P/B or P/Ga Type & Dopant 4 硅片尺寸 125*125±0.5 156*156±0.5 mm Wafer Size （见附图 1） (See Figure 1) 5 直径 150±0.5 200±0.5 mm Diameter 6 垂直度 90±0.3 ° Perpendicularity 7 厚 度 200±20 μm Thickness 8 总厚度变化 ≤ 30 μm TTV 9 电阻率 A: 0.5 ≤ ρ < 3 B: 3 ≤ ρ < 6 Ω·cm Resistivity 10 少子寿命 ≥ 10 μs Minority Carrier Life 11 晶向 ＜100＞ ±2.0 ° Orientation 12 位错密度 ≤ 3000 pcs/cm2 Dislocation Density 13 氧含量 ≤ 1*1018 (ASTM F121-83) atoms/cm3 Oxygen Content 14 碳含量 ≤ 5*1016 (ASTM F123-83) atoms/cm3 Carbon Content 15 崩边 深度 Depth ≤ 0.3mm,长度 Length ≤ 0.5mm Edge Defect (最多 2 处) (Max 2 pieces) 16 沾污 无 Contamination Area None 17 线痕 ≤ 20 μm Saw Mark 18 翘曲度 ≤ 50 μm Warpage 硅片型号 Wafer Type 尺寸(mm) Dimension A B C D Max Min Max Min Max Min Max Min 125 I 125.5 124.5 150.5 149.5 84 82 31 29 125 II 125.5 124.5 165.5 164.5 109 107 13 11 156 I 156.5 155.5 200.5 199.5 126 124 23 21 156 II 156.5 155.5 203.5 202.5 131 129 19 17