印制电路板设计规范工艺性要求

、 印制电路板设计规范 ——工艺性要求 2002-06-28 发布 2002-07-08 实施 深 圳 市 中 兴 通 讯 股 份 有 限 公 司 发 布 Q/ZX 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准) I Q/ZX 04.100.2 - 2002 目 次 前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………VII 1 范围* .................................................................... 1 2 引用标准*** .............................................................. 1 3 定义、符号和缩略语* ...................................................... 1 3.1 印制电路 Printed Circu it ...................................................................................... 1 3.2 印制电路板 Printed Circu it Board (缩写为：PCB) ......................................... 1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate ......................................................................... 1 3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） ................... 1 3.5 A 面 A Side .............................................................................................................. 1 3.6 B 面 B Side ................................................................................................................ 1 3.7 波峰焊 ........................................................................................................................... 2 3.8 再流焊 ........................................................................................................................... 2 3.9 SMD Su rface Mou nted Dev ices ................................................................................. 2 3.10 THC Throu gh Hole Components ............................................................................... 2 3.11 SOT Small Ou tline Transistor ...........................................