印制线路板基板介绍印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-cladLaminate简称 CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin，玻璃纤维 Glassfiber），及高纯度的导体 (铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂 Resin3.1.1.1前言目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（Phonetic）、环氧树脂（ Epoxy）、聚亚醯胺树脂（ Polyamide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称 PTFE或称 TEFLON），B一三氮 树脂（BismaleimideTriazine简称 BT）等皆为热固型的树脂（ThermosettedPlasticResin）。3.1.1.2酚醛树脂 PhenolicResin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ Formaldehyde俗称 Formalin）两种便宜的化学品， 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。其 反 应 化 学 式 见 图 3.11910 年 有 一 家 叫Bakelite 公 司 加 入 帆 布 纤 维 而 做 成 一 种 坚 硬 强 固 ，绝 缘 性 又好 的 材 料 称 为Bakelite， 俗 名 为 电 木 板 或 尿 素 板 。美 国 电 子 制 造 业 协 会 (NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association)将 不 同 的 组 合 冠 以 不 同 的 编 号 代 字 而 为 业 者 所 广 用 , 现 将 酚 醛 树 脂 之 各 产 品 代 字 列表 ， 如 表 NEMA 对 于 酚 醛 树 脂 板 的 分 类 及 代 码表 中 纸 质 基 板 代 字 的 第 一 个"X" 是 表 示 机 械 性 用 途 ，第 二 个"X" 是 表 示 可 用 电性 用 途 。第 三 个"X" 是 表 示 可 用 有 无 线 电 波 及 高 湿 度 的 场 所 。"P" 表 示 需 要 加 热才 能 冲 板 子 （Punchable ）， 否 则 材 料 会 破 裂 ，"C" 表 示 可 以 冷 冲 加 工 （coldpunchable ）， "FR" 表 示 树 ...
