元 件 封 装 图 protel99se 常用元件封装 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到 rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到 rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到 vr-5 二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有 78和 79系列;78系列如 7805,7812,7820等 79系列有 7905,7912,7920等常见的封装属性有 to126h和 to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件 封 装 是指实际零件 焊接到电 路板时所指示的 外观和焊点的 位置。是纯粹的 空间概念因此不同的元 件 可 共用 同一零件 封 装 ,同种元 件 也可 有 不同的 零件 封 装 。像电 阻 ,有 传统的 针插式,这种元 件 体 积较大,电 路板必须钻孔才能安置元 件 ,完成钻孔后,插入元 件 ,再过锡炉或喷锡( 也可 手焊) ,成本较高,较新的 设计都是采用 体 积小的 表面贴片式元 件 ( SMD) 这种元 件 不必钻孔,用 钢膜将 半熔状锡膏倒入电 路板,再把 SMD元 件 放上,即可 焊接在电 路板上了。关于零件 封 装 我们在前面 说过,除了 DEVICE。LIB库中的 元 件 外,其它库的 元 件 都已经有 了固定的 元 件 封 装 ,这是因为这个库中的 元 件 都有 多种形式: 以晶 体 管 为例说明一...