精品文档---下载后可任意编辑 现在市场上的 MEMS 陀螺仪主要有 SYSTRON、BOSCH 和 INVENSENSE 设计和生产。前两者设计的陀螺仪属高端产品，主要用于汽车。后者的属低端产品，主要用于消费类电子，象任天堂的 Wii。ADI2024 年宣布设计和制造出了 Z 轴陀螺仪 ADXRS300，但是没有正式成为产品。下面主要介绍和比较三家公司的陀螺仪的设计、加工和性能。 一、Systron Donner “MICROGYRO” MEMS 传感器：双石英调音叉信号处理：混合信号架构，数字和模拟输出；开放回路；两个用于加速度传感器的 A/D 通道封装：MEMS 封装在陶瓷腔体中并跟 ASIC 一起封装在塑料腔体中。缺点：成本较高Systron Donner “MICROGYRO” 二、博世 BOSCH SMG 070 MEMS：平面 MEMS；Z 轴信号处理：闭合回路；混合模式；自测试缺点：尺寸太大 BOSCH SMG 070 精品文档---下载后可任意编辑BOSCH SMG 070 原理图 三、INVENSENSE IDG 300MEMS：体加工技术；用 ASIC 作封盖并提供收集和驱动信号的电极信号处理：开路；模拟缺点：无零点修正；温度导致+/-50 度/秒的漂移。（汽车电子要求度/秒） INVENSENSE IDG 300精品文档---下载后可任意编辑INVENSENSE IDG 300 原理图（曹志良）
