影响散热性能的各种因素 晨怡热管 2007-11-29 22:46:39 三、影响散热性能的各种因素 在当前的所有芯片中，以 CPU 的功耗、发热量最高，因此 CPU 散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。只要对CPU 散热技术有了全面了解，其它产品的散热原理也就无师自通了。因此，本专题重点就讨论 CPU 散热技术。在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。 热力学基本知识 我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理，因为知道了原理才能从根本上找出解决问题的方法。虽然这部分有些枯燥难懂，但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解，对今后彻底了解散热器有很大的用处。 物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流 、热辐 射 。为了保 证 良 好 的散热器性能，就要已 符 合 上述 三种途径的要求 来设 计产品，于 是在材 料 的热传导率 、比 热值 ； 散热器整 体 的热阻 、风 阻 ； 风 扇 的风 量、风 压 等 等 方面都 提 出了要求 。以下针对这些概念进 行 集 中讲 解。 热传导 定 义 ： 通过物体 的直 接 接 触 ，热从温 度高的部位 传到 温 度低 的部位 。热能的传递速 度和能力取 决于 ： 1.物质 的性质 。有的物质 导热性能差 ，如 棉 絮 ，有的物质 导热性能强，如 钢 铁 。这样就有了采 用不 同 材 质 的散热器，铝 、铜 、银 。它们的散热性能依 次 递增 ，价 钱 当然也就成 正比 啦 。 2.物体 之间 的温 度差 。热是从温 度高的部位 传向 温 度低 的部位 ，温 差 越 大热的传导越快 。 热传导是散热的最主要方式 ，也是散热技术需 要解决的核 心问题之一。所以我们通常 都能看到 ，几乎 所有散热在与 CPU 相接 触 的部分都 采 用热传导性能良 好 的材 料 。比 如 Intel原包 CPU 中附 带 的散热器，采 用铜 芯与 CPU 接 触 ，就是为了将 热量尽 快 传导出来。 热对流 热通过流动介质（气体或液体）将热量由空间中的一处传到另一处，即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。根据流动介质的不同，可分为气体对流和液体对流。影响热对流的因素主要有： 1.通风孔洞面积和高度 2.温度差：原因还是因为热是由高到低方向传导。 3.通风孔洞所处位置的高度：越高对流越快。 4.液体对流：...
