手工焊接SMD 贴片器件 - 堆锡、拖焊法 进行贴片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接 在焊接前我们特别提到工具: 最好使用斜口的扁头烙铁,考虑到以后实际焊接有防静电的要求,建议使用焊台! 言归正传: 首先把 IC平放在焊盘上! 对准后用手压住! 然后使用融化的焊丝随意焊接 IC的数个脚来固定 IC! 四面全部用融化的焊丝固定好! 固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝! 四周全部上焊丝! 接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动! 把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡! 把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分! 接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照以下方式运动! 重复以上的动作后达到以下的效果! 四面使用同样的方法! 固定贴片! 粘上焊锡 固定 IC脚 拖焊! SSOP的操作! 焊接完成后的效果! 表面很多松香! 用酒精清洗! 最终的效果! 这种方法一定要用马蹄型烙铁头才好用。 我还有一种方法，也可以先把 PCB 上拖满锡，弄整洁后，把 IC 放上去，用烙铁点一下 IC的脚就 OK。 这种方法比拉焊还方便，不过有一点，烙铁头一定要干净，焊出来漂亮！ 不提倡用"堆锡"法: 1,容易烫坏 IC 2,容易烫坏焊盘 3,l 浪费焊锡(虽说多余的锡可以回收利用,但已不是锡丝了,须知锡丝跟锡块的价钱是走很远的 ) 我常用的是"梳锡"法: 主要工具:一段多股裸线 "梳锡"法的详细图片教程见这里 http://www.xinshili.net/bbs/thread-1029-1-1.html 手工焊接SMD贴片器件 - 梳锡法（详细图片教程） 主要工具:一段多股裸线 把裸露部分剪平,末端压扁 上锡 蘸松香水 把IC固定在PCB上后,烙铁压住刚才处理好的"锡把"顺着 IC脚做"梳理"的动作(需双手操作) 在"梳理"之前可在IC引脚再涂些松香水（不怕多） 的是,无论使用酒精还是天那水清洗都不要让板子接触溶剂的时间超过15分钟,否则后果相当严重,我至今也是心有余悸 所时用的是松节水,再怎么说它跟松香也是同一个爹啊 焊接比较长条多脚的IC 可以把几段多股裸线并起来做成一个更大的"锡把",这样一"把"下去就可以搞掂 N 多个脚了, 一块 IC3 下 5 除 2 就 O K 了 "锡把"的妙处在于:把没锡的地方焊上而把多余锡带走,这样就很少会出现"贯连"的问题,对于焊接密集封装的芯片更是得心应手 这种手法令普通回流炉,热风枪也只能望其背寒
