由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少，因此在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，为此，本文以常见的 PQFP 封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。一、 所需的工具和材料焊接工具需要 25W 的铜头电烙铁，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于 1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上，在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2．用镊子小心地将PQFP 芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃，将烙铁头尖蘸上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片巧每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。5 ．贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的头，用镊子夹住元件，焊上头之后，再看看是否放正了，如果已放正，就再焊上另外一头。 对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；最后检查，不好的地方重新焊过。 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压...
