一、手机结构测试标准 1
全参数测试 Full Parametric Test 25℃±5℃, 60%±15%RH (room ambient),功能、外观及参数测试全通过
高温操作测试 High Temperature Operation +55℃,2h,开机状态
低温操作测试 Low Temperature Operation -25℃,2h,开机状态
热冲击测试 Thermal Shock Test 冷热冲击是在 15 秒内,实现–40℃ 和+85℃的瞬间转换
且在每个温度停留 30 分钟,重复转换 30 次
5 温度循环测试 Temperature Cycle Test 25℃±5℃, 60%±15%RH,1h→ +70℃,25%RH,1h →+40℃,90%RH,1h → -30℃, 1h→ 25℃±5℃, 60%±15%RH; 27 循环,关机状态
静电放电测试 ESD Test 直接放电电压(±4V),空气放电电压 ( ±8KV)
高温高湿存贮测试 High Temp
& Humid
Storage 裸机,关机,65℃,90%RH,持续 48 小时
低温存贮测试 Low Temp
Storage 裸机,关机,-30℃,持续 48 小时
卡通箱振动测试 Carton-packed Vibration Test 类型/ Type:正弦振动/ Sinusoidal Sweep; 方向/ Direction:三个轴向/ Three orthogonal axes; 加速度/ Acceleration:1m/s2 (5~200 Hz ), 0
3m/s2 (200~500 Hz ); 持续时间/ Duration:2小时/2h/axis
表面喷涂及丝印测试 Surface Painting & Silk-scree