精品文档---下载后可任意编辑Q/DKBA 华为技术企业技术标准Q/DKBA-2024代替 Q/DKBA-2024高密度 PCB〔HDI〕检验标准 2024 年 11 月 16 日发布 2024 年 12 月 01 日实施 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved精品文档---下载后可任意编辑目 次前 言..............................................................41范围...............................................................6范围.........................................................6简介.........................................................6关键词.......................................................62标准性引用文件.....................................................63术语和定义.........................................................64文件优先顺序.......................................................75材料要求...........................................................7板材.........................................................7铜箔.........................................................8金属镀层.....................................................86尺寸要求...........................................................8板材厚度要求及公差...........................................8芯层厚度要求及公差......................................8积层厚度要求及公差......................................8导线公差.....................................................8孔径公差.....................................................8微孔孔位.....................................................97结构完整性要求.....................................................9镀层完整性...................................................9介质完整性...................................................9微孔形貌.....................................................92004-12-14 版权所有，未经许可不得扩散 第 2 页,共 11 页 Page 2 , Total11精品文档---下载后可任意编辑积层被蚀厚度要求............................................10埋孔塞孔要求.........................................
