手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范

XXX移动通信 结构设计壁厚、间隙及典型结构 设计标准〔版本 1.0〕2024 年 月 日发布2024 年 月 日实施编制审核标化批准日期日期日期日期精品文档---下载后可任意编辑目 次目 次................................................................................I前 言...............................................................................II第一章 结构设计常用壁厚和关键尺寸....................................................1第二章 各零部件配合间隙和典型结构设计...............................................22.1 扣位间隙............................................................................22.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推举结构......................................22.3 后视图方向的间隙.................................................................42.4 右视图方向的间隙.................................................................42.5 正视图方向的间隙.................................................................52.6 左视图方向的间隙.................................................................52.7 翻盖翻开后的间隙.................................................................62.8 螺母柱、螺钉间隙....................................................................72.9 其他间隙............................................................................72.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合.....................................................72.11 FPC 金手指设计....................................................................102.12 靓彩图片与 LCD 的配合..............................................................112.13 主底 SIM 卡孔与 SIM 卡、SIM CONNECTOR 的配合.........................................112.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸............................................122.15 按键复位键的设计..................................................................122.16 电底超焊线尺寸....................................................................122.17 FPC、PCB 拼幅员设计....................