附件5 技术规范书 中国电信2011 年光分路器集中采购 技术规范书 日期：二 〇一一年九月中国电信光分路器集中采购招标技术规范书 I 目 录 目 录 ..................................................................... I 1 概述....................................................................... 1 2 光分路器在O DN 中的位置 ................................................... 1 3 光分路器产品分类 ........................................................... 1 4 光分路器封装结构 ........................................................... 2 4.1 光分路器封装要求 ......................................................... 2 4.2 光分路器插头及适配器要求 ................................................ 15 4.3 光分路器引出尾纤要求 .................................................... 15 5 光分路器工作环境及使用寿命要求 ............................................ 15 5.1 工作温度 ................................................................ 15 5.2 储藏温度 ................................................................ 15 5.3 工作气压 ................................................................ 15 5.4 工作湿度 ................................................................ 15 5.5 使用寿命 ................................................................ 15 6 光分路器材料要求 .......................................................... 15 7 光分路器功能及性能要求 .................................................... 16 7.1 工作波长要求 ............................................................ 16 7.2 光学性能要求 ............................................................ 16 7.3 环境性能要求 ............................................................ 18 7.4 机械性能要求 ............................................................ 19 7.5 环境寿命要求 ............................................................ 20 7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求 ............................................
