首先，如果你现在还对剪卡操作是否有风险存在疑问的话，我会建议你先去看看我之前撰写的另一篇帖子：《关于将 Mini-SIM卡剪成Micro-SIM卡，其实剪卡是一点风险也没有，技术性解释【更新】》，以便对Micro-SIM卡和 Mini-SIM卡的差异有个理论性的了解，而且，这也会对你阅读下面的文字有很大的帮助 其实，在我撰写之前那篇关于剪卡无风险的帖子时，Cafes也曾想过，是否应当把剪卡的详细操作也写进去，不过，考虑到当时网上已经有大量的剪卡操作介绍文，而且威锋的iPad综合讨论区中，也有相当数量的剪卡教程，为了精简帖子的结构，我只在末段稍微提了一下，并没有做进一步的详解，没想到反而惹来更多的问题 ~~ 事实上，按现有的剪卡教程，其实也并没有什么特别说错的地方，也不是说剪卡操作的讲解不够详细，问题仅在于，有部分教程并没有对各种SIM卡的差异做系统的介绍，以至于这些剪卡教程并不具备普遍适用性，简而言之，有部分剪卡教程，并非能通用于每一种 SIM卡，万一有的小苹果没能把教程顺利的和自己的SIM卡对号入座，造成杯具也就不奇怪了~~ 这也是我决定撰写这篇帖子原因~~~我希望能够在各位前辈所写的剪卡教程基础上，做一个更为全面和系统的讲解~~ 当然，既然我之前能够说“剪卡无风险”，那就是说，即便按照现在网上某些方式进行剪卡，基于SIM卡制作时本来就允许一定的容错性，因此，要真的“剪坏卡”那是很难做到的事情，所以，本文的着重点就在于“完美”二字，而并非仅仅“可用”这么简单，不过基于完美的总是蛋疼的的原则，建议非完美主义者，拉一下看完红色高亮部分，直接关闭帖子完事，免得污染自己的眼睛~~ 另外必须注意，这篇帖子和前一篇帖子是有密切关系的，所以，阅读可是需要一些理论基础哦~！ 先让我们来看看，我在前一份帖子里提到过的 SIM卡功能定义图： 上面显示的，是一张标准的四对八触点 SIM卡，其铜制金属触片的物理结构和功能定义图，我们可以看到，其中有一对的两片触点，实际上是N/C定义的，也就是说，这是一对毫无意义的触点，事实上，这对触点在设计之初，原意只是用来留作 SIM卡功能定义的扩展的，可惜一直以来，能够用上这对触点的功能寥寥无几，逐渐也就被大家所遗忘了~~ 而这对空定义的触点，一般位于 SIM卡靠近凹折角的一边，如果纯粹从金属触片的角度去观察的话，空定义触点应该位于中心“反 L”型金属触片的L窄端~~ 上图所示的，就是一组标准的“四对八触点”Mini-SIM卡~ 各位细心的朋...
