芯片封装简介.doc

第 15 页精品文档---下载后可任意编辑芯片封装简介.doc 1、芯片封装简介 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担忧 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motoro 2、la 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采纳，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。如今也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。如今尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quadflatpackagewith 3、bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采纳此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。3、碰焊 PGA(buttjointpingridarray)外表贴装型PGA 的别称(见外表贴装型 PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中常常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 EC 4、LRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的规律 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率。但封装本钱比塑料 QFP 高 3～5 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、 5、0.5mm、0.4mm 等...