第1页 共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施S O DRPN1刷锡膏规格 锡膏量不足 元件易假焊5★铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测8802贴片外观 移位假焊或与隔离焊盘短路影响性能6★PCB板形状不统一造成坐标偏差3找出各不同PCB偏差的统一性调整坐标目测4723贴IC外观 移位/贴反造成不良功能坏机6★ 板放反或坐标偏差3重调坐标，放板人员意识培训目测4724中检外观 元件移位/溢胶造成不良功能坏机5⊙上面工位流入不良品 3通知管理人员给予有效控制目测460元件偏位造成不良功能坏机6★PCB焊盘过大或锡膏偏位3调整锡膏印刷机坐标,通知开发部减小焊盘目测472PCB板变形 影响元件上锡效果5★PCB厚度太薄或回流焊温度过高3降低回流焊温度;加大PCB板厚度目测/卡尺460元件假焊造成不良功能坏机6★PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测4726后检（AOI检查）外观/规格元件参数不正确，元件假焊、连锡、贴反现象不能通过检测仪7⊙提供样件入电脑时无标准化3按所发现的不良问题累积记入电脑程式AOI检测议1217摆板 外观板乱摆放PCB易断铜皮3操作人员意识不够，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明操作员自检2188QC板面检查外观/规格 元件高、插错、漏插影响整体美观和整机性能5⊙操作人员漏检，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明目测2309QC锡点面检查外观/规格 元件脚高、漏贴、移位、切烂造成不良功能坏机5⊙前工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制PCB专用模板230a、无损坏元件分板时损坏板面元件功能坏机5作业不当3改善作业方法目视224b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224 * * Electronics Limited 2011-8-2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防 * * 电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011-8-2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述: 过程责任 : 过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别外观5过回流焊10分板第2页 共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施S O DRPN * * Electronics Limited 2011-8-2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防 * * 电 子 有 限 公 司 过程潜在失效模式及后果分析(PFME...
