电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境一 收音机电路板制作一、 填空题1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。 GB 是 强制性国家标准 、SJ 是电子行业标准 。2、APQP 是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000 是指质量保证系列标准。3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）棕 灰 金 金 1.8μH ±5% 2）绿 兰 棕 银 560μH ±10% 4、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。6、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 应用较多的柔性印制板材料：聚酰亚胺材料。7、典型的 PCB 工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。8、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。9、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。10、比较典型的 4M1E 管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。11、工艺文件是指导加工、装配、计划、调度、原材料准备、劳动组织、质量管理、经济核算等的重要技术依据。12、用色环法标出下面电阻器的参数 1）1.5k±5%： 棕 绿 红 金 2）22Ω±5%： 红 红 金 金 13、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。14、企业管理模式分为：一级管理模式、一级管理模式。15、工艺文件分为：工艺文件的封面、工艺文件的目录、各种汇总图表、各种作业指导书、工艺更改单等。16、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。17、THT 技术是： 基板通孔技术。18、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。19、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。20、阻值误差 J 表示为：±5%21、晶体二极管的符号 晶体二极管具有 单向导电性 。22、晶体三极管具有 电流放大作用 。23、用指针式万用表测量电阻时应 调零 应使指针 指在最右端 换档应重新 调零 。二、判断题选择题（1）交流电流表能用于测...
