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电子产品结构与工艺试A卷答案

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2010-2011(下)《电子产品结构与工艺》试卷 A 卷 学院(班级): 姓名: 学号: 成绩 一、填空题 (每空 1分,共 25分) 1、印制电路板是由导电的 印制电路 和 绝缘基板 构成的,而印制电路是 印制线路 与 印制元件 的合称。 2、印制电路板的种类按基材的性质分为 刚性印制板 、 柔性印制板 。 3、焊接方法的种类很多,根据实现金属原子间结合的方式不同,可分为 熔化焊 、 压力焊 和 钎焊 三大类。 4、元器件在印制板上的安装方法分为 贴板安装 、 悬空安装 、 垂直安装 、 埋头安装 。 5、热传递的三种基本方式: 热传导 、 热辐射 、 热对流 。 6、环境因素从性质上可分为 物理因素 、 化学因素 、 生理因素 、 心理因素 、 生物因素 等。 7、根据工作环境对人体的影响和人体对环境适应程度,可分为四个区域:最舒适区 、 舒适区 、 不舒适区 、 不能忍受区 。 二、简答题(9×5分) 1 、简述一下对电子产品的基本要求。 答: 一、工作环境对电子设备的要求 1 .气候条件对电子设备的要求 (1 )采取散热措施,保证电子设备工作温度不会过高,元器件工作温度不超过允许温度。 (2 )采取防护措施,保证设备内的结构件,零部件不受潮湿、盐雾、大气污染等气候因素的侵蚀。对某些电子设备或部件还应采取密封措施。 2 .机械条件对电子设备的要求 (1 )采取减振缓冲措施,保证设备内的各种元器件、零部件在外界机械的条件的作用下不致损坏和失效。 (2 )提高设备的耐振动抗冲击能力,保证其工作的可靠性。 3 .电磁环境对电子设备的要求 (1 )采取各种屏蔽措施,使电子设备在各种干扰存在的情况下,还能有效地工作,从结构上提高电子设备的电磁兼容能力。 (2 )通过合理的布线、电路设计和接地,从电路方面减少电磁干扰对设备的影响。 二、使用方面对电子设备的要求 1 .体积重量要求 2.操纵维修要求 (1)设备的操作:简单轻便 (2)设备的安全:安全可靠,有保险装置 (3)设备的填充系数:可能的情况下取低。 (4)便于维修 (5)过载保护:过电流,过电压保护等 (6)监测装置: 三、生产方面对电子设备的要求 1.生产条件对电子设备的要求 设备中的电子元器件:技术参数,形状,尺寸最大限度标准化和规格化。 设备中的机械元器件:机械零部件、元器件具有较好的结构工艺性。 设备中使用的原材料:经济性。 设备的加工精度:...

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