电子元件中文名称大全

电子元件中文名称大全 MAXIM(美信) TI(德州仪器) RENESAS(瑞萨) MICREL(美国迈瑞) ST(意法半导体) SUNPLUS(凌阳) FREESCALE(飞思卡尔) FUJI ELECTRIC(富士电机) FOXCONN ELECTRONICS(富士康) ECHELON(埃施朗) HYNIX(韩国现代) LINEAR(凌特公司) INFINEON(英飞凌) INTER(英特尔) MICRONAS(微开半导体) NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司) OMRON(欧姆龙) ROHM(罗姆) SONIX(松翰科技) SILAN(士兰微) TEKTRONIX(泰克) WOLFSON(欧胜) CHILISIN(奇立新) MICROCHIP(微芯) MICRONAS(微开半导体) HOLTEK(盛群) AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技) SAMSUNG(三星) PDC(台湾信昌) MURATA(村田) KEMET(基美) DARFON(达方) TAIYO YUDEN(太阳诱) KAMAYA(釜屋电机) TI德州FAIRCHILD飛兆(仙童) SIGMATEL矽瑪特 SOLOMON晶門 ON安森美 ELAN義隆 ATMEL艾特梅爾 RICOH理光 EVERLIGHT億光 SII精工ALLEGRO急速微 ANPEC茂達 INTERSIL英賽爾TSMS臺積電 Hynix(海力士－现代厂家) 电子元器件封装库知识 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚...