电 脑 主 板 图 解 知 识 图 解 （ 新 手 学 主 板 维 修 资 料 ） 一 、 主 板 图 解 一 块 主 板 主 要 由 线 路 板 和 它 上 面 的 各 种 元 器 件 组 成 : 1.线 路 板 PCB 印 制 电 路 板 是 所 有 电 脑 板 卡 所 不 可 或 缺 的 东 东 。 它 实 际 是 由 几 层 树 脂 材 料 粘 合 在 一起 的 ， 内 部 采 用 铜 箔 走 线 。 一 般 的 PCB 线 路 板 分 有 四 层 ， 最 上 和 最 下 的 两 层 是 信 号 层 ， 中 间两 层 是 接 地 层 和 电 源 层 ， 将 接 地 和 电 源 层 放 在 中 间 ， 这 样 便 可 容 易 地 对 信 号 线 作 出 修 正 。 而 一 些 要 求 较 高 的 主 板 的 线 路 板 可 达 到 6-8层 或 更 多 。 主 板 (线 路 板 )是 如 何 制 造 出 来 的 呢 ？ PCB 的 制 造 过 程 由 玻 璃 环 氧 树 脂 (Glass Epoxy)或类 似 材 质 制 成 的 PCB“ 基 板 ” 开 始 。 制 作 的 第 一 步 是 光 绘 出 零 件 间 联 机 的 布 线 ， 其方法是 采用 负片转印 (Subtractive transfer)的 方式将 设计好的 PCB 线 路 板 的 线 路 底片“ 印 刷” 在 金属导体上 。 这 项技巧是 将 整个表面 铺上 一 层 薄薄的 铜 箔 ， 并且把多 余的 部 份给消除。 而 如 果制 作 的是 双面 板 ， 那么PCB 的 基 板 两 面 都会铺上 铜 箔 。 而 要 做多 层 板 可 将 做好的 两 块 双面 板 用 特制的 粘 合 剂“ 压合 ” 起 来 就行了。 接 下 来 ， 便 可 在 PCB 板 上 进行接 插元 器 件 所 需的 钻孔与电镀了。 在 根据钻孔需求 由 机 器 设备钻孔之后， 孔璧里头必须经过 电 镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology， PTH)。 在 孔璧内 部 作 金属处理后， 可 以让内 部 的 各 层 线路 能够彼此连接 。 在 开 始 电 镀之前， 必须先清掉孔内 的 杂物。 这 是 因为树 脂 环 氧 物在 加热后会产生一 些 化学 变化， 而 它 会覆盖住内 部 PCB 层 ， 所 以要 先清掉。 清除与电 镀动作 都会在 化学 过 程 中 完成 。接 下...
