这是电镀与表面处理的表示方法【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如： Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化 Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑 金属电镀和喷涂表示方法 金属电镀和喷涂表示方法 （摘录标准：SJ20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理） A1.1 金属镀覆表示方法： 基体材料 / 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例 1：Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材，电镀锌 7μm 以上，彩虹铬酸盐处理2 级 C 型。) 例 2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材，电镀双层镍 25μm 以上，微孔铬 0.3μm 以上。) 例 3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材，电镀光亮镍 5μm 以上，普通装饰铬 0.3μm 以上。) 例 4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材，化学镀镍磷合金 13μm 以上，电镀光亮银 10μm 以上，涂 DJB-823 防变色处理。) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法： 基体材料 / 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色） 若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例5：Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd (铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu /Ct.P (铜材，化学处理，钝化。) 例8：Fe/Ct.ZnPh (钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。) A2.1 基体材料表示符号，见表1： 表1 基体材料表示符号 材料名称符 号 铁、钢、铟瓦钢 Fe 铜及铜合金 Cu 铝及铝合金 Al 锌及锌合金 Zn 镁及镁合金 Mg 钛及钛合金 Ti 塑料 PL 硅酸盐材料（陶瓷玻璃等） CE 其他非金属材料 NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2： 表2 镀覆方法和处理方法表示符号 方法名称符 号英 文 电镀 Ep Electroplating 化学镀 Ap Autocatalytic Plating 热浸镀 Hd Hot Dipping 热喷镀 TS Thermal Spra...
