1XXX 硬件详细设计方案2010 年 11 月 26 日目录xxx 硬件详细设计方案 121 产品概述 22 需求描述（来自于需求规格书）22
1 功能描述 32
2 性能描述 32
3 其它需求描述 33 硬件总体框图和各功能单元说明 33
1 硬件总体框图 33
2 功能单元 133
3 功能单元 233
4 功能单元 333
5 其它 43
1 其它 44 硬件外部接口描述 44
1 硬件主要外部接口 44
2 外部接口 144
3 外部接口 245 硬件的软件需求 45
1 系统软件 45
2 配置软件 45
3 应用软件 46 硬件的产品化 46
1 可靠性设计 56
2 电源 56
3 电磁兼容设计与安规设计 56
4 环境适应性与防护设计 56
5 工艺路线设计 56
6 结构设计 56
7 热设计 56
8 监控设计 56
9 可测试性与可维护性设计 57 硬件成本分析 68 硬件开发环境 69 其它 61 产品概述2需求描述（来自于需求规格书）2
1 功能描述2
2 性能描述2
3 其它需求描述3 硬件总体框图和各功能单元说明3
1 硬件总体框图33
2 功能单元 13
3 功能单元 23
4 功能单元 33
5 其它 3
1 其它4 硬件外部接口描述4
1 硬件主要外部接口4
2 外部接口 14
3 外部接口 25 硬件的软件需求5
1 系统软件5
2 配置软件45
3 应用软件6 硬件的产品化6
1 可靠性设计6
3 电磁兼容设计与安规设计6
4 环境适应性与防护设计6
5 工艺路线设计6
6 结构设计6
7 热设计6
8 监控设计56
9 可测试性与可维护性设计环境、健康安全、企业社会责任目标指标4
