天津晶岭高科技有限公司商 业 计 划 书呈送：投资方版本号：二零零三年五月二十二日保密条款[指定联系人]刘钠[职务][电话号码]86 10 [手机][电子邮件[地址]朝阳区樱花东街 12 号[国家、城市]中国 北京市[邮政编码]100029[网址]http：25 微米，正在向 12 英寸微米过渡，根据美国半导体协会(SIA)预测，到 2024 年将能达到 18 英寸~微米
集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律，即每 18 个月集成度提高一倍，成本降低一半
我国集成电路产业经过 30 多年的进展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由 7 个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体
2024 年大陆 IC 产量达亿颗，较 2001 年增长％；产值则达人民币 1,470 亿元，比 2001 年增加％
2024 年上半年大陆晶片产量可达 37 亿颗，较 2024 年同期成长 44％
2024 年大陆 IC 销售额增长％，占全球市场的 13％，预期未来 3 年，国内 IC 市场将维持 30％的增长率
半导体前三大应用领域分别为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成为全球重要生产基地2024 年大陆出口约占全球总出口的%，排名全球第五大出口国（2001 年为全球第六大出口国），因此，中国已成为全球重要的半导体市场
由于市场进展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使中国半导体市场快速进展
集成电路市场的巨大进展必定驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃进展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品
公司概述 公司名称及选址北京晶岭高科技有限责任公司（简称为晶岭高科）；公司拟
