表面安装PCB设计工艺简析VIP专享

外表安装 PCB 设计工艺简析2001-12-5 烽火通信股份 鲜飞 摘 要 外表安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采纳，本文就外表安装 PCB 设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给 SMT 设计人员提供一个参考。 关键词 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 以前的电子产品，“插件＋手焊〞是 PCB 板的根本工艺过程，因而对 PCB 板的设计要求也十分单纯，随着外表安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对 PCB 板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、标准化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB 的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对外表安装 PCB 设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供宽阔设计人员参考。 一、焊接方式与 PCB 整体设计 再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊那么只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT 等和较小的 SOP〔管脚数少于 28、脚间距 1mm 以上〕。 鉴于生产的可操作性，PCB 整体设计尽可能按以下顺序优化： 〔１〕单面混装，即在 PCB 单面布放贴片元件或插装元件。 〔２〕两面贴装，PCB 单面或两面均布放贴片元件。 〔３〕双面混装，PCB Ａ面布放贴装元件和插装元件，Ｂ面布放适合于波峰焊的贴片元件。 根据上述推举的 PCB 设计，以双面混装〔如摄象机〕为例，我们就可以设计如下生产工艺流程：图 1 双面混装 PCB 生产工艺流程 二、PCB 基板的选用原那么 装载 SMD 的基板，根据 SMD 的装载形式，对基板的性能要求有以下几点：1.外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或上下不平，基板外表不得出现裂纹，伤痕，锈斑等不良。 2.热膨胀系数的关系：外表贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，假如热膨胀系数的不同。这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于 3.2×1.6mm 时，只遭受局部应力，尺寸大于 3.2×1.6mm 时，就必须注意这个问题。 3.导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。 4.耐热性的关系：由于外表贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要到达 260℃，10 秒的要求。 5.2以上...