高职微电子人才培育模式探究与实践 1 发挥省实训基地作用,提升同学核心力气 “集成电路幅员设计〞、“微电子工艺及管理〞、“半导体设备维护〞为微电子技术专业同学培育的核心工作岗位.在省实训基地的建立中，建立了 IC 幅员设计试验室、微电子材料及器件工艺试验室和 IC封装测试试验室.依托省实训基地，瞄准本专业的核心工作岗位需求，进展本专业的新技术、新工艺、新材料等实训，使同学在校期间把握本行业的先进技术，提升就业竞争力.在微电子工艺的教学中，转变原来同学只能通过老师讲解、观看录像等了解相关工艺过程，没有时机亲自动手的状况，承受理实一体化的教学模式；在 IC 幅员设计、IC 封装测试的教学中，进展大力教学改革，以工程或任务驱动，面对工作过程，实现融学问、技能与职业素养于一体的人才培育[4]. 2 校内外实训基地相融合，推动教学改革 微电子涉及的实训设备昂贵，学校由于本身经费的限制，只能建立特别有限的微电子试验环境，其它的要依靠校企合作方式来解决.为发挥企业的优势，与苏州中科集成电路设计中心进展严密合作.苏州中科集成电路设计中心是中国科学院和苏州市政府联合创办的大型院地合作工程，是苏州市集成电路公共实训基地.双方合作的主要内容有：中科主动参加学校微电子专业人才培育方案的建立，在教材及教学内容上相互学习，相互渗透，该专业基于工程教学法的“IC 幅员设计〞课程就是双方合作开发的结果，中科每年都免费承受该专业同学到中科进展为期 2-3 天的参观、实习、设计体验等活动，每年都派工程师到学校给同学进展行业进展及职业规划的辅导，该专业每年推举优秀的同学，由同学自愿参加中科组织的有关“集成电路幅员设计〞和“集成电路测试〞方面的高技能培训，并由学校与中科共同择优推举同学就业.校企深度合作，校内外实训基地相融合的培育方式，使同学参加到企业的实际工作中，按企业员工的要求进展实战训练，提高同学的责任感、团队意识和实际技能，也降低了同学的就业本钱. 3 工学结合，提高人才培育质量 国家在“十二五〞高等职业教育进展规划中明确提出：连续推行任务驱动、工程导向、订单培育、工学交替等教学做一体的教学模式改革.顶岗实习是让同学对社会和专业加深了解的有效方法和途径.在学校的大力支持下，先后与苏州中科集成电路设计中心、信音电子(苏州)有限公司、秉亮科技(苏州)有限公司、旺宏微电子(苏州)有限公司等公司建立了严密的合作关系，成为本专业的校外实训基...
