产品作业指导书

QB/H兰州海红技术股份有限公司标准QB/H。JS.05。03-2024技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书（电子产品生产）2024—01—01 发布 2024-01-01实施 兰 州 海 红 技 术 股 份 有 限 公 司 发 布兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系QB/H。 JS生产工艺安装交付服务技术标准QB/H.JS.05电子产品生产作业法律规范QB/H。JS。05.03编制技术中心实验室审核批准第 2 页 15 页附 后兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书（电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2024 年 1 月 1 日发布 2024 年 1 月 1 日实施 文件编号H/QEOC-2024QB/H。JS.05.03版 本 A 版页 数共 15 页目录1 SMT 贴装作业指导书………………………………………………32 插件作业指导书……………………………………………………53 波峰焊接作业指导书………………………………………………74 手工焊接作业指导书 ……………………………………………85 沟通配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………106 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………12作 业 指 导 书版 号：A修改状态：0文件编号：QB/H.JS。05。03.01标题：SMT 贴装作业指导书共 2 页第 1 页SMT 贴装作业指导书一、STM 贴装工艺流程二、STM 贴装工艺要求一、工位操作内容1。 先开气,再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零—选择生产程序2。 程序名称为:在菜单中选择所要生产的程序3。 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次,基板编号与材料规格以元件清单为准,并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5。 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每 30 分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备 7。 贴片时按印刷之先后顺序,采纳先印先贴的原则8。 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向,有则改程序贴装角度9。 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：1。 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板2。 每 1 小进确认一次抛料率，对某一站位常常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录,找工艺解决3。 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件，注意零件保存；上料时...