封样件管理规定文件编号:SL/Q4—03—13编 制:审 核:批 准:受控状态:A/01目的通过对封样件的有效控制,保证零部件外观、尺寸、性能的准确性能符合相关技术文件的规定 ,满足生产一致性要求
2适用范围本规定适用于零部件封样和封样件的管理
3 定义对于用技术文件不能完整表达但又不能使用计量工具进行定量检测外观、形状、尺寸、色调的零部件,以及采纳注塑、冲制、焊接、喷涂等工艺无法表明其缺陷的零部件质量,可采纳封样的形式来表达要求
1 品管部4
1 负责新品样件提出封样申请;4
2 负责对样件封样前的性能检测;4
3 负责样品封样前和研发部对样品的共同检验;4
4 责零部件封样时的评审和评审的零部件问题点整改情况跟踪和验证;4
5 负责封样件的使用和管理,保证其准确性和有效性;4
6 负责本部门鉴定的样品封样;4
2 研发部4
1 对封样件的正确性负责;4
2 负责量产前的问题点回复及整改;4
3 负责样品封样前和品管部对样品的共同检验; 5 程序5
1 样件封样时间节点控制5
1 首批量产后由研发部向品管部提出封样申请;5
2 研发封样时提前半天通知品管部,品管部安排组织封样件评审;5
3 对需要试装检查的零部件由品管和研发双方进行试装,并在一天内完成
2 封样需求的资料和要求:5
1 关键零部件封样由品管和研发从量产件中随机抽取零部件做封样件;5
2 研发提供小批试制评审单;5
3 关键零部件性能实验报告和第三方检测报告;5
4 电器件经过品管和研发的现场性能检测并出检测报告;5
5 封样时由研发和品管共同参入封样件评审并填写《封样件评审表》经双方签字做好记录
3 封样后异常分类及处理5
1 在封样时,由研发和检验人员共同对样件进行评审,技术类问题(封样前出现的问题点和状态尺寸