一、 PCB 物料方面： 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称 CCL，或基材 2. 铜箔：COPPER FOIL 3. 半固化片：PREPREG，简称 PP 4. 油墨： 5. 干膜： 6. 网纱： 7. 钻头： 二、 PCB 产品特性方面及过程通用知识： 1. 阻抗：IMPEDANCE 2. 翘曲度： 3. RoHS： 4. 背光： 5. 阳极磷铜球： 6. 电镀铜阳极表面积估算措施： 7. ICD 问题 三、PCB 流程方面常识： 1. 蚀刻因子：Etch Factor 2. 侧蚀： 3. 水池效应： 4. A 阶树脂：A-stage resin 5. B 阶树脂：B-stage resin 6. C 阶树脂：C-stage resin 7. 基材字体颜色： 8. MSDS： 9. SGS： 10.UL: 11.IPC： 12.ISO： 13.MIL： 14.JPC： 15.COV: 16.FR4： 17.pH 值... 18.赫尔槽试验(Hull Cell Test) 19.电流密度 A/dm2 20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力 21.置换反应： 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X 射线能量色散谱 23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜 24.邦定：BONDING 25.贾凡尼效应： 26. 真空度：vacuum degree;degree of vacuum一、PCB 物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称 CCL，或板材Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（一般说的软化）之间互相转化的温度，在 PCB 行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布构成的介质层。我司常用一般 TG 板材 Tg 规定不小于135℃，中 Tg 规定不小于 150℃，高 TG 规定不小于 170℃。Tg 值越高，一般其耐热能力及尺寸稳定性越好。CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住 50 滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为 V。CTE：Coefficient of thermal expansion 热胀系数，一般衡量 PCB 板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度变化下长度的增长量与的原长度的比值，如 Z-CTE。CTE 值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。TD：thermal decomposition temperature 热分解温度，是指基材树脂受热失重 5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上互相靠近而平行的电路上施加电压...
