插件 非标准 通孔元件的建立 Allegro文档记录：Date日期Revision Version修订版本Sec No. 修改章节Change Description修改描述Author作者2024.1.281.00无第一次发布XuMingFu说明：1. 假如有更好的建议，请下载完成后自行更改，并更新 文档记录，2. 文中引用了网上其他作者的经验，说明，归网上作者所有，3. 文中采纳的经验值，比如 PAD 大小等，没有严格的计算公式，参考，假如是规则元件，使用 Mentor Graphics LP Software 的 LP Wizard 来自动生成，而且生成元件封装的中心点就是元件的中心点，易于 PCBA 导出坐标使用。贴片元件一般都是规则元件，所以用 LP Wizard 非常方便。1. 通孔必须需要 Flash，首先打开 Allegro PCB，选择新建 Flash，（Shape symbol 是在创建 SolderMast_Bottom 需要用到)根据钻孔的大小，创建 FLASH 的大小，菜单：Add--->Flash，通常都取默认四个圆弧。外圆的尺寸计算：详细的创建规则：然后保存即可。2. 打开 Pad designer，通孔类需要先配置第一页，然后再配置第 2 页：假如 SolderMask_Bottom 需要做其他形状，比如下面这种方便焊接的椭圆形：就需要如下设置，这个 Shape 是在 Allegro PCB 中创建的，Shape 的创建方法请百度搜索。3. 创建 Symbol选择 symbol，当然，假如已经有类似的 Symbol，而新的只是调整的话，就打开已经有的Symbol，然后另存为新的，再修改就省事些新建后，然后放置 PIN，就是刚才用 PAD Designer 建立的通孔 PAD，放置完后，再创建 Package_Geometry-->Assembly_Top, 这里建议多用 x，ix 坐标输入，可以准确画外形图。然后创建 Place_Bound_Top，这里使用 Z-Copy 命令再创建丝印层，使用 Add-line 命令，根据元件的大小画线再增加 Ref，首先增加 Assembly_Top 层的，注意 Options 中的类务必选对。这个 Ref 只是作为参考，最后不会在 PCB 上显示。然后增加 Silkscreen_Top 层的，注意 Options 中的类务必选对。最后一步是设置 Package Height，选择中的高度框是灰色是因为还没有选择刚刚画的Place_Bound_Top，选择之后就可以输入限高了。然后就保存就可以了，假如需要 txt 的设备描述文件，则需要做如下动作：
