smt 培训手册第一章 SMT 介 绍 SMT 就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的 PCB 表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 一、SMT 的特点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采纳 SMT 之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻 60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达 30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2. 电子产品功能更完整,所采纳的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成 IC,不得不采纳表面贴片元件。 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4. 电子元件的进展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 三、SMT 工艺流程及作用 1．单面板生产流程 供板 印刷红胶(或锡浆) 贴装 SMT 元器件 回流固化(或焊接) 检查 测试 包装 2．双面板生产流程 (1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程: 供板 丝印锡浆 贴装 SMT 元器件 回流焊接 检查 供板(翻面) 丝印红胶 贴装SMT 元器件 回流固化 波峰焊接 检查 包装 (2) 双面锡浆板生产流程 供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆 贴装 SMT 元器件 回流焊接 检查 供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆 贴装 SMT 元器件 回流焊接检查 包装 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT 生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或...
