华通计算机股份有限公司□办法 法律规范文件名称：流程设计准则编号：-发 行 日 期 年 月 日参考规章：3P-DSN0074-D1有 效 日 期 年 月 日沿革版 序A1B1C1D1E1F1生 效 日82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23新 增变 更ˇ沿 用废 止总 页 数24 内容摘要说明 页 次页 次 项 次页 次一、目的1二、适用范围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、内容说明3-23七、核准及施行24会审单位单 位签 章单 位签 章分发单位单 位签 章单 位签 章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(厂区)CC(单位)(用途)1. 请 建 立 对 应 或 相 同SOP.2.仅供参考.□CT制 定 单 位155 制前工程课制 定 日 期89 年 1 月 21 制 作初 审复 审核准经(副)理协理副总经理 执行副总裁总裁黄文三传 阅背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新订修订修订:依 finish 种类提出 36 种途程供设计使用修订:先镀金后喷锡 G/F 间距在 10-12mil 时,增设#151 由 CSE 于黄单子注明修订: 1.D30 全板镀金线（抗镀金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品种类提出 14 种成品及 6 种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1修订:因应公司组织变更 Q50 合并至 D91,Q30 合并至 D92黄文三www.3722.cn 中国最大的资料库下载修订一览表日期版序章节段落修订内容叙述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修订修订修改注 6修订:1.D30 全板镀金线（抗镀金）取消2.依成品种类提出 14 种成品及 6 种多层板半成品标准流程设计89.01.21F1部份修订 流程设计准则一、目的 因应公司组织变更,Q50 合并至 D91,Q30 合并至 D92,部份流程变更.二、适用范围2-1 一般产品(特别产品: 增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)三、相关文件3-1 制作流程变更申请法律规范四、定义4-1 制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法制程4-2 流程(途程):指一连串的合法制程所组成的 PCB 制造流程五、作业流程图5-1 制程代号申请流程5-2 绿漆制程设站(#182 or #189)流程内容说明: 6-1 PCB 成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F 间距 >= 6 mil2喷锡板(先 HAL 后镀 G/F)HALG/F 间距 >= 10 mil3喷锡板(先镀 G/F 后 HAL)HAL6 mil <=...
