毕业设计论文 PCB 背板制造技术的探索 系 电子信息工程系 专业 电子信息工程系 姓名 汤高波 班级 微电 113 学号_____1101113106____ 指导教师 黄玮 职称 助教 设计时间 2013.9.15 － 2014.1.4 摘 要背板一直是 PCB 制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。因此，本文正是基于背板的这种特性，对 PCB 背板制造技术进行了探索，首先对背板的定义做了阐述，对背板的特点进行了分析，其次对 PCB 背板在制造过程中的一系列问题进行了阐述，最后对 PCB 背板制造问题进行了追踪研究。关键词：PCB，背板， 目录一、背板概述............................................................................................................1（一）背板的定义..............................................................................................1（二）背板的特性..............................................................................................1（三）PCB 的背板设计所涉及到的能力分析..................................................2二、PCB 背板在制造过程中问题阐述....................................................................3（一）设备..........................................................................................................3（二）尺寸稳定性..............................................................................................3（三）背板尺寸和重量对输送系统的要求......................................................3（四）热吸收问题..............................................................................................4（五）控制特性阻抗导线..................................................................................4（六）层的对位..................................................................................................4三、对 PCB 背板制造问题的追踪...........................................................................6（一）电镀.....................................................................................
