电子专业术语英汉注解

电子专业术语英汉注解----------------------- -----------------------日期：电子专业术语英汉对比加注解电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。★ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。★ATE（Automatic TestEquipment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。★BGA（Ball GridArray－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。★Boundary ScanTest（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。★Cell-BasedPLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特别功能的模块组合到一块芯片上。★CMOS（Complementary Metal OxideSemiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。★CPLD（Complex Programmable LogicDevice－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。★EBR（Embedded Block RAM－嵌入模块 RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、容地址存储器（CAM）等。★EDA（Electronic DesignAutomation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。★EPIC （Editor for ProgrammableIntegrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★OR...