电子产品组装过程用辅助材料与其应用----------------------- -----------------------日期： 您要打印的文件是：电子产品组装过程用辅助材料与应用 打印本文电子产品组装过程用辅助材料与应用 佚名 转贴自：本站原创 点击数：77 电子产品组装过程用辅助材料与应用 在制造过程中不便具体定位，但又是必不可少的物料，统称之为辅助材料。 具体到各种辅助材料，它们的品类很多，但就其功能而言，它们不外乎是焊料、助焊剂、胶粘材料和清洗剂四种。一、焊料 焊料，随着焊接方法 不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊与其材料。 在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（Pb）锡（Sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在 5％～95％的围变化。此外还有含锑（Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）与锌（Zn）组成的低温焊料和无铅焊料，这些焊料的熔点变化与其金属成份如下图所示： 1.1 铅锡合金 软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采纳这种钎焊方法了。1.1.1 锡 锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。 （1）物理性质 锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即 a 锡和 b 锡，a 锡称为灰锡，b 锡又称为白色锡，其变相温度为 13.2℃，在 13.2℃以上乃 b 锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。焊锡合金之各种组成 Solder Alloy Composltions组 代 成号 锡％ 铅％ 锑％ 铋％ max. 银％ max. 铜％ max. 铁％ max. 锌％ max. 铝％ max. 砷％ max. 镉％ max. 其他杂质总量 近似溶点℃ 固化 液化Sn96 余 量 0.10，max － － 3.60~4.40 0.20 － 0.005 － 0.05 0.005 － 221 221Sn70 69.5~71.5 余 量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 － 0.08 183 193Sn36 62.5~63.5 余 量 0.20~0.50 0.25 － 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 － 0.08 183 183Sn63 61.5~62.5 余 量 0.20~0.50 0.25 1...
