军品研制总结报告篇一：军品阶段文件军品阶段文件：1. 立项阶段a. 项目可行性报告；b. 研制任务书初稿；c. 项目团队成员任命文件。2. 方案阶段a. 产品用户需求分析；b. 软件需求规格说明；c. 产品基线分析报告；d. 关键物料选型论证报告；e. 关键元器件选用报告；f. 单机方案设计报告；g. 文件完整性清单（初稿）；h. 单机研制技术流程；i. 单机测试覆盖性分析报告；j. 六性设计分析报告；k. 产品软硬件接口设计；l. 关重件分析报告；m.产品正式 IDS 表；n. 专用测试设备需求规格说明书；o.测试试验大纲。3. 初样阶段1) 系统a. 项目策划报告；b. 单机数据包文档明细表；c. 产品保证要求；d. 产品保证计划；e. 产品研制计划，流程；f. 外协、外购件技术要求和产保要求；g.系统级详细设计报告；h. 单机调试细则；i. 单机测试细则；j. 单机测试报告；k. 测试覆盖性检查报告；l. 环境试验报告；m. 电磁兼容试验报告；n. 可靠性试验报告；o. 产品研制与质量总结报告。2) 硬件a. 硬件方案设计报告；b. 电源、信号完整性仿真报告；c.单元热分析报告；d. 硬件详细设计报告；e. 设计图纸；f. 生产图纸；g. 电源、信号完整性测试报告；h.热设计测试报告；i. 信号完整性和电源完整性分析报告；j.整机电磁兼容设计报告；k.元器件配套表；l.电路原理图图集；m.电路 PCB 图集；n.电装技术要求；o. 电装连线表。3) 结构a. 结构设计文件和图纸；b. 力学分析报告；c. 热设计报告；d. 工艺总方案；e. 工装设计文件；f. 热分析报告；g. 结构三维模型；h. 结构及紧固件配套表；i. PCB 框架模型；j. 结构件验收细则；k. 结构件图集。4) 软件a. 软件需求规格说明；b. 软件确认测试计划；c. 软件概要设计报告；d. 软件接口设计说明；e. 软件组装测试计划；f. 软件详细设计报告；g. 软件安全性分析报告；h. 软件单元测试计划；i. 软件代码编制计划；j. 软件源代码；k. 软件单元测试细则；l. 软件单元测试报告（含静态分析报告）；m.软件组装测试细则；n.软件组装测试报告；o.软件系统测试计划；p. 软件系统测试用例说明；q. 软件系统测试报告；r. 软件第三方评测报告；s. 软件研制总结。5）可靠性a. FMEA 分析报告；b. 产品关键特性分析报告；c. 降额设计报告；d. 可靠性安全性设计和分析报告。6）生产a. 元器件装机信息卡；b. 过程记录表；c. 零件加工过程记录；d. 关键（强制）检...
