《现代 SOC 设计技术》学习小结目录 一、SO Ｃ得概念 二、前端设计与后端实现 三、可测性设计 四、软硬件协同技术 五、验证技术 六、低功耗技术 七、IP 复用技术 一、SO Ｃ概念 SO Ｃ(Ｓ yst ｅ m on Ch ｉｐ)中文翻译为片上系统、系统级芯片等,由超大规模集成电路进展而来。从狭义上理解,SOC 即把系统关键部件集成得到一张芯片上;而从广义上理解,SOC 本身就就是一个小型系统。Ｓ OC 得进展由市场与技术共同推动。20 世纪９ 0 年代,计算机、通信、电子产品以及军事等领域需要大量高集成度得集成电路,于就是集成电路向集成系统转变。这种转变得表现,一方面,Ｉ C 品种增加、规模扩大、性能提高、上市时间缩短,并且Ｉ C 标准化形成;另一方面,微电子技术不断进展,计算机性能提高,EDA 综合开发工具性能提高,硬件描述语言公布、相比于 IC,Ｓ O Ｃ具有得优势有:功耗低、体积小、速度快、功能丰富、节约成本。Ｉ P 核就是 S Ｏ C 设计得基本单元。Ｉ P 核就是已经设计好经过验证得具有特定功能得电路模块。在设计 SOC 时可以直接使用Ｉ P核、IP 核分为软核、硬核与固核。软核指 RTL 级描述得核,一般就是H Ｄ L 代码,也就就是源代码。它不依赖工艺,灵活性好,价格很贵。硬核指电路版图形式得核,不能被修改。它需要预先布局,可靠性高,价格低。固核介于软核与硬核之间,属于门级网表形式,固核需要使用者布局布线,有一定得灵活性。SOC 设计就是基于核得设计,也就就是将系统按功能分为若干块,组合不同得 I Ｐ核,集成为特定功能得芯片得过程。但就是这不意味着,简单得组合 IP 核就够了,还需要 I Ｐ核得测试复用与结构上得精心设计。通常利用ＩＰ模块可以简化系统设计,但就是对开发者理解IP 模块有了更高得要求,时序一致性得问题也会凸显。这个问题推动了ＩＰ模块得标准化、代表性得 S Ｏ C 标准化组织就是美国得 VＳ IA。S Ｏ C 得技术得特征有:复杂得系统功能、软硬件结合、含有一个或多个芯核(微处理器 MPU、微控制器 M ＣＵ、数字信号处理器ＤＳ P 等)、采纳深亚微米或超深亚微米工艺实现。随着计算机、通信、手持设备等对 IC 得需求不断增加。IC 得进展由元件到单元,再到 RTL,现在为 IP 核。集成电路会继续朝着 SOC进展、我国得Ｓ O Ｃ产业从 20 世纪 90 年代开始逐步进展、现在基本分为三大产业:设计、制造与封装。封装测试业占得比重约 70%。在我国 SOC 进展得...
