1 引言随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的猛速进展，要求印刷电路板本身的弯曲翘曲度 、PCB 焊接时连接热盘和焊接的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的 PCB 也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向进展
压合工艺在电路板向多层化中进展起着至关重要的作用
压合的本质便是实现芯板与芯板、芯板与铜箔之间的有效粘结并保证其绝缘性能和整板的电气性能
为了提高结合力，在压板之前先要对内层芯板进行表面处理；层压工序是多层印制电路板制造中比较重要的一环，通常情况下压合参数的设定是关系到压合品质好坏的关键一步
本论文主要介绍了内层芯板表面棕化机理和层压参数的匹配性，并对铜皱产生的原因和解决方法进行了探讨，文章结尾还对压合的优化方向提出了一些我的想法
2 压合流程 图 2
1 压合流程图其中蚀后冲孔是在板子边缘冲出铆钉孔，供叠板时打铆钉，防止内层板层压时发生层间错位；叠板是预先将待内层芯板、PP、铜箔等按一定顺序叠放，叠板蚀后冲孔层压冲孔机芯板棕化半固化片铜箔油压机电压机拆板打靶锣边打靶机锣边机为层压做准备；拆板、打靶、锣边是压合的后处理工作，主要用来钻出定位孔，方便后续工序定位，并对板边进行处理
这些工序原理简单，在此不作多介绍
3 层压材料在层压的过程中用主要到的原料有内层芯板、PP、铜箔
除此之外，层压时还会用到分隔钢板和牛皮纸作为辅料
其中铜箔是层压时主要的加工对象之一，用于制作外层线路；分隔钢板在层压时平衡板面压力，使整个板面受力均匀
鉴于此，分隔钢板要有足够的硬度来保证他的功能；而层压过程中在压盆上下加垫的牛皮纸，是为了缓冲压力分布，使层压机的压力能够均匀的分布在整个板面
半固化片作为在层压时，起到粘结上下层，并提供机械性能的重要作用将在下面做重点介绍
半固化片由玻璃纤维布和树脂组成
树脂成分主要为
