高密度印刷电路板专业钻孔厂建设项目可行性研究报告

远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性讨论报告（代项目申请报告） 信息产业电子第十一设计讨论院有限公司二〇一一年九月远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性讨论报告（代项目申请报告）院 长： 赵 振 元总工程师： 姚 伟项目负责人： 董 峰 信息产业电子第十一设计讨论院有限公司主 要 编 制 人 员十一设计院 项目负责人： 董 峰技术负责人： 杜 杰经济负责人： 吴 林目 录第一章 总 论...........................................11.1 项目概况............................................11.2 内容提要............................................11.3 项目背景............................................21.4 项目建设的意义和必要性..............................31.5 可行性讨论报告编制依据..............................41.6 讨论结果............................................4第二章 承办企业基本情况.................................82.1 企业基本情况........................................82.2 企业现状............................................9第三章 市场预测........................................103.1 触控面板市场预测及分析.............................103.2 国际市场概况.......................................123.3 国内市场预测.......................................123.4 市场前景分析.......................................173.5 产品生产大纲.......................................19第四章 技术与装备......................................204.1 生产技术进展概况...................................204.2 主要产品介绍.......................................204.3 技术来源...........................................214.4 基本工艺流程.......................................214.5 生产设备配置原则...................................234.6 主要设备和仪器.....................................234.7 生产环境要求.......................................25第五章 物料供应和公用设施..............................265.1 物料供应...........................................265.2 动力要求、动力用量及公用设施.................