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35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性讨论报告（代项目建议书）信息产业电子第十一设计讨论院有限公司二○○三年四月深圳市高科实业有限公司6″、0
35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性讨论报告（代项目建议书）院 长： 赵 振 元总工程师： 郑 秉 孝项目负责人： 黄 晓 春信息产业电子第十一设计讨论院有限公司编制人员项目负责人： 黄晓春技术负责人： 刘忠立 李瑞伟经济负责人： 龚 丽参编人员： 尹 尧 李 梅目 录第一章 总论……………………………………………………………11
1 项目名称与通讯地址………………………………………… 11
2 内容提要………………………………………………… 11
3 项目建设的必要性和有利条件…………………………… 21
4 可行性讨论报告编制依据………………………………… 51
4 讨论结果…………………………………………………… 6第二章 投资方简介…………………………………………………92
1 深圳市高科实业有限公司…………………………………… 92
2 ELIA TECH 公司……………………………………………10第三章 该产业国内外进展情况………………………………………113
1 产品主要应用领域和意义……………………………………113
2 国际-国内技术水平进展情况………………………………133
3 产品国际-国内市场进展情况………………………………163
4 产业的国内外进展形势………………………………………18第四章 产品大纲及可占领市场分析……………………………204
1 产品大纲………………………………………………………204
2 产品简介………………………………………………… 204
3 投产计划………………………………………………………224
4 可占领市场
