GENESIS基本操作步骤及要点

GENESIS 基本操作步骤及要点(5 页)Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。GENESIS 基本操作步骤及要点一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。注意以下要点：外单，特别顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。二、 原始文件的导入，创建 CAD，特别注意钻孔格式。三、 复制 CAD 为 NET四、 NET 中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。2，命名 修改为 GENESIS 认可的名字3，新建 rout 层4，执行 actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。6，查看文件中的 GKO 层、GM1 层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。7，假如是铣开交货，将单元板间距调整为 0.1inch。8，选择合适的边框，推断尺寸正确后 COPY 至 rout层，注意外形公差要求，rout 层的形状要与客户要求相同。9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为 10mil。10， 定义 profile，坐标原点和基准点11， 剪切 profile 以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。。12， 利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。13， 阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。14， 执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。15， 线转面。16， 执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。17， 钻孔处理（1）钻孔与孔位图对比，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主 A、定义 VIA 属性后要察看 VIA 的环宽、察看 VIA 的开窗情况是否与客户要求一致。B、注意客户定义的 NPTH 在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘C、NPTH 在负片上是否有隔离盘及...