电子浆料性能及测定方法电子浆料就是各种功能材料均匀混合得膏状材料,一般通过丝网印刷实现转移,形成不同功能得元件或电路单元
丝网印刷形成得印刷膜经流平、烘干、烧结(或固化)生成得烧结膜(或固化膜)层厚度比薄膜溅射工艺生成得薄膜厚得多,所以,丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺,电子浆料也称厚膜电子浆料
电子浆料得物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等
电子浆料得电性能由烧结膜体现,电阻浆料主要考察烧结膜电阻率与对温度、电压得稳定性等,有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标
介质浆料烧结膜就是绝缘体,主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度(也称击穿电压)、耐酸碱盐雾、耐候性等
导体浆料烧结膜要求有良好得导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良得附着力、老化附着力等
电子浆料与基体共同发挥作用,与基体得匹配非常重要
匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能得稳定性密切关联
从这些意义上讲,电子浆料得应用就是实验性应用,所以国际上著名电子浆料生产企业,在出厂报告中言明:“本报告所列数据就是本公司在实验室测得得,用户使用前必须有充分得验证,本公司不对应试验而未试验产生得不良后果负责
”1、颗粒细度得测定颗粒细度 FOG(fineness of grain)就是电子浆料得重要参数
金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定得聚附粘合强度,在电子浆料生产中,依靠三辊轧机辊间剪切力得作用,将颗粒聚集体分散为高度均匀状态,理想状态就是形成单个颗粒得均匀分散体系
因此,严格控制 FOG,有助于消除由大颗粒堵塞丝网而造成得印刷不良,有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷,有助于提高耐电压特性,改善温度系数,有助于浆料稳定性、一致性、重现性得提高等
采纳刮板细度计来实施辊轧工序得质量控制,在辊轧符合工艺法律规
