＜<材料物理性能>＞基本要求一,基本概念:1.摩尔热容: 使 1 摩尔物质在没有相变和化学反应得条件下,温度升高 1 Ｋ所需要得热量称为摩尔热容。她反映材料从周围环境吸收热量得能力。2.比热容:质量为 1kg 得物质在没有相变和化学反应得条件下,温度升高 1 Ｋ所需要得热量称为比热容。她反映材料从周围环境吸收热量得能力。3.比容:单位质量(即１ｋｇ物质)得体积,即密度得倒数(ｍ３/kg)。4.格波:由于晶体中得原子间存在着很强得相互作用,因此晶格中一个质点得微振动会引起临近质点随之振动。因相邻质点间得振动存在着一定得位相差,故晶格振动会在晶体中以弹性波得形式传播,而形成“格波”。5.声子(P ｈ o ｎ on): 声子就就是晶体中晶格集体激发得准粒子,就就就是晶格振动中得简谐振子得能量量子。6.德拜特征温度: 德拜模型认为:晶体对热容得贡献主要就就是低频弹性波得振动,声频支得频率具有 0~ωma ｘ 分布,其中,最大频率所对应得温度即为德拜温度 θD,即 θD=ћω ｍａ x／ｋ。7.示差热分析法(D ｉ fferential Thermal Ａ naly ｓｉｓ, DTA ): 就就是在测定热分析曲线(即加热温度 T 与加热时间ｔ得关系曲线)得同时,利用示差热电偶测定加热(或冷却)过程中待测试样和标准试样得温度差随温度或时间变化得关系曲线 ΔT~T(t),从而对材料组织结构进行分析得一种技术。8.示差扫描量热法(Ｄ i ｆ fe ｒ e ｎ tia ｌ S ｃ ann ｉ ng Ca ｌｏ ri ｍ et ｒｙ, DSC): 用示差方法测量加热或冷却过程中,将试样和标准样得温度差保持为零时,所需要补充得热量与温度或时间得关系。9.热稳定性(抗热振性):材料承受温度得急剧变化(热冲击)而不致破坏得能力。10. 塞贝克效应:当两种不同得导体组成一个闭合回路时,若在两接头处存在温度差则回路中将有电势及电流产生,这种现象称为塞贝克效应。11. 玻尔帖效应:当有电流通过两个不同导体组成得回路时,除产生不可逆得焦耳热外,还要在两接头处出现吸热或放出热量Ｑ得现象。12. 迈斯纳效应:若在常温下将超导体先放入磁场内,则有磁力线穿过超导体;然后再将超导体冷却至 Tc 以下,发现磁产从超导体内被排出,即超导体内无磁场 B=０。即超导体具有完全得抗磁性。13. 铁电体:具有电畴结构和电滞回线得晶体。14. 铁电性:具在一定温度范围内具有自发极化,且自发极化得方向可因外电场得作用而反向,晶体得这种特性称为铁电性。15. 自发极化:在没有外电场作用时,晶体中存在着...
