设计类的实习报告模板合集 5 篇设计类的实习报告 篇 1 一、实习目的 这次为期一周的电子工艺设计实习，主要的目的就是让我们了解电烙铁的使用以及手工焊接的方法，其次是让我们对实习过程中需要接触到的元器件有根本的熟悉并了解它们的安装方法。 二、实习过程 周一：上午在理教 1-202 听刘伟老师讲解电子工艺实习周的详细时间安排以各种相关学问; 周二：上午在自动化创新基地进展焊接练习，练习目标是 40 个电阻、20 根单股导线、20 根多股导线; 周三：上午在自动化创新基地进展焊接练习，练习目标是 40 个电阻、20 根单股导线、20 根多股导线。下午在自动化创新基地进展焊接考试，考试内容是 10 个卧式电阻、10 个立式电阻、10 根导线(至少 3 根多股)、2 个无极性电容以及 2 个有极性电解电容; 周四：下午在自动化创新基地焊接八路抢答器。 三、实习学问 3.1 电烙铁的使用方法 新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应当通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成肯定外形，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进展 2 到3 次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，掌握烙铁温度，并且掌握好焊接时间。 3.2 手工焊接技术 3.2.1 焊接的留意事项 在焊接前，先检查电烙铁是否是最正确状态，焊接过程中电烙铁应与电路板呈 45 度，花线刨开后应在裸线上镀一层锡，镀锡时应在裸线上先沾点松香，再开头镀锡，这样才能镀上锡，裸线一端应紧贴电路板，放锡时应留意掌握锡的用量，焊点要匀称，焊好后再剪掉多余的裸线，以防止虚焊，另外焊接过程中要留意防烫伤，以及不能损害元件和印刷电路板，焊接完后应检查电路板是否消逝虚焊和漏焊。 3.2.2 对元器件焊接要求 遵循从小到大，先低后高，先轻后重，先内后外的原则。 电阻：标记方向全都，凹凸全都; 电容：标记方向要仔细看，先焊无极性电容，再焊有记性电容; 二极管：正负极性全都，凹凸全都。 3.2.3 印制板的拆焊 首先加热焊点，使焊点上的锡溶化，然后吸走焊锡，最终取走原件。留意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走熔锡后才能拆卸。 四、实习感悟 4.1 周一 今日的实习，与其说是是实习，不如说是实习前奏曲，通过...
