GSD-L12 无铅回流焊锡机机器概述随着 SMT 在电子行业的广泛推广和应用，激光贴片机和大循环/微循环热气回流充氮焊锡机作为高自动化 SMT 生产环境中的主要设备越来越受到人们青睐，尤其对于大循环/微循环热气回流充氮焊锡机，这种常用焊接设备,其焊接质量受到国内外普遍关注。目前的热气回流焊接设备，主要可分为大循环和微循环热气循环式两种，这两种热气循环式回流焊由于采纳了强制对流方式，风轮在高速旋转时从电热管处带走热量，作用于 PCB，冷的空气从风轮中心吸回，这样往复循环，加快了冷空气与热空气的热交换过程。因此，可以保证流区内的温度均匀性。在大量过板时，PCB 板带走的热量可以及时从电热管处得到弥补。由于在温度控制方面采纳了 PID 制式，这样会尽量减小温度超调，使得温区温度稳定性大大提高。此外，这两种方式的主要区别在于热气循环方式不同（如下图）：大循环是对 PCB 单面进行受热，对 PCB 的变形有较大影响，温度补偿时间比较长； 微循环是对 PCB 双面进行受热，PCB 受热更均匀，温区温度更趋于稳定，大大提高焊接质量。由此热气循环式回流充氮焊锡机是目前 SMT 行业首选焊接设备，各生产厂家围绕热气循环式回流焊生产出了六温区、七温区、八温区、十二温区等等各种系列产品，从传输方式上有网带式、链条式、及网链合并式，以适应手工贴片及自动贴片，与贴片机对接实现自动联线生产。当然，热风循环式回流焊也有其缺点：结构复杂，体积较大，制造成本高，因此热气循环式回流充氮焊锡机多用于大批量密集生产场所。深圳广晟德自动化设备有限公司引进日本及德国先进技术，从结构上进一步创新推出了新款热气回流准充氮回流焊锡机，其主要特征如下；（1）、在结构上由于采纳了底部或顶部运风的热气微循环式结构，因此各个温区温度更加均匀，温度差异更小。（2）、系统更便于扩展为充氮型回流焊锡机，方法是在需要充氮时安装好充氮设备，根据一定的规则开启系统即可（3）、温度控制方面，中档机采纳（OMRON）温控器（PID）调节方式，高档次采纳 PLC 控制模块。因此温度控制更加精确、可靠。（4）、电控系统上，中档机采纳松下调速器、调速马达；台湾闭锁按钮、变频器。高档机采纳人机界面（触模屏可编程终端或台湾工业控制计算机）控制PLC 方式。（5）、完善的自诊功能：中档机具有超温报警，马达过载报警。（三色灯红灯指示）；高档机通过自诊断程序监控运行，同时配有 UPS 不间断电源给运输传动系统...
