PCB 设计技巧百问解答1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平稳点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计专门高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质咨询题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个 GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有专门大的阻碍，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 2、如何幸免高频干扰？幸免高频干扰的差不多思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也确实是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。 3、在高速设计中，如何解决信号的完整性咨询题？信号完整性差不多上是阻抗匹配的咨询题。而阻碍阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也确实是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一样往常者 side-by-side 实现的方式较多。 5、关于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也差不多上差分信号才有意义。因此对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。 6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。如此信号品质会好些。 7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会阻碍到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会阻碍信号完整性(signal integrity)及时刻延迟(timing delay)。 8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的咨询题1. 差不多上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地点(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returnin...
