一、 SMT 技术的进展 SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装配技术、表面组装技术通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology。2、SMT 的进展历经了三个阶段： ⑴ 第一阶段（1970～1975 年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 ⑵ 第二阶段（1976～1985 年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT 自动化设备大量研制开发出来 。 ⑶ 第三阶段（1986～现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比； SMT 工艺可靠性提高 。3. SMT 的装配技术特点 表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性： ⑴ 实现微型化。 ⑵ 信号传输速度高。 ⑶ 高频特性好。 (4) 材料成本低。 (5)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。 SMT⑹技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。二、SMT 电路板组装工艺方案与组装设备1. 表面装配元器件的特点 (1)SMT 元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到 0.3mm。 (2) SMT 元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 2. 表面装配元器件的种类和规格 从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等； 从功能上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component）有源器件（SMD，Surface Mounting Device）机电元件三大类 表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。 无源元件 SMC SMC 包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。 长方体 SMC 是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号 。欧美产品大多采纳英制系列，日本产品大多采纳公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。 典型 SMC 系列的外形尺寸（单位：mm/inch）1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。 常用典型 SMC 电阻器的主要技术参数 SMD 分立器件 SMD 分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD 分立器件的外形尺寸
