波峰焊对元器件的要求 随着波峰焊工艺技术的不断提升，对元器件的要求也越来越高了，现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。首先， 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上 260 摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。 基板应能经受 260 摄氏度/50s 的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱， 线路板翘曲度小于 0.8-1.0%。上图为：大型按键式波峰焊 其次，器件的布局要求，Chip 元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 为了避开阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，可以防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有 3~5mm 间距。元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。再次，得考虑元件孔径和焊盘设计， 元件孔一定要安排在基本格、1/2 基本格、1/4 基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 高密度元件布线时应采纳椭圆焊盘图形，以减少连锡。相关文章下载地址：相关文章推举阅读：波峰焊简述波峰焊助焊剂简介常用的波峰焊预热方法小型波峰焊的安装调试浅析
