SMT代工质量管控要求

一、目的：建立外发 SMT 质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围：适用于外发 SMT 贴件厂家外发 SMT 质量管控要求三、内容：（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）(二)ESD 管控1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足 ESD 控制要求，地面铺设防静电材料,加工台铺设防 静电席，表面阻抗 104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2.人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;3。转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合 ESD 要求，表面阻抗＜1010Ω,4。转板车架需外接链条，实现接地；5。设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD 管控1.BGA.IC。管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常,需用 100%烘烤。2.BGA 管制法律规范（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年。（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之 BGA,储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65％RH,储存期限为 72hrs.（3） 若已拆封之 BGA 但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃，65%R.H。)若退回大库房之 BGA 由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存（4） 超过储存期限者,须以 125°C/24hrs 烘烤，无法以 125°C 烘烤者，则以 80°C/48hrs 烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于 96hrs），才可上线使用。（5） 若零件有特别烘烤法律规范者,另订入 SOP.3。PCB 存储周期＞3 个月，需使用 120 2H—4H℃烘烤。(四）PCB 管制法律规范1 PCB 拆封与储存（1） PCB 板密封未拆封制造日期 2 个月内可以直接上线使用（2） PCB 板制造日期在 2 个月内，拆封后必须标示拆封日期（3） PCB 板制造日期在 2 个月内,拆封后必须在 5 天内上线使用完毕。2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5...