第1页共14页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共14页LED行业发展趋势分析——LED芯片产业动态观察LED行业上游主宰下游
在LED产业变局中,上游企业受到的冲击小于下游企业
LED产业具有典型的不均衡产业链结构,一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游,虽然产业环节不多,但其涉及的技术领域广泛,技术工艺多样化,上下游之间的差异巨大,上游环节进入壁垒大大高于下游环节(上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍),呈现金字塔形的产业结构(如图)
其中,上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业:高难度、高投入、高风险,在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强,而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低,属于劳动密集型产业
衬底材料是LED照明的基础,也是外延生长的基础,不同的衬底材料需要不同的外延生长技术,又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装
因此,衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线,是各个技术环节的关键
外延片生长主要依靠生长工艺和设备
制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD),但即使是这种“最经济”的方法,其设备制造难度也非常大,国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产,设备非常昂贵,一台24片机器的价格高达数千万元(当前价格300万美元)
以往欧美厂商主要包括德国Aixtron、美国Emcore和英国ThomasSwan
1992年,德国Aixtron根据飞利涌(Philips)授权专利生产出第一台多片式行星式反应室的MOCVD机
此后,Emcore被Veeco收购,ThomasSwan被Aixtron收购
但欧美企业对材料的研究有限,因此设备的工艺参数不够完善
而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁