三、课题情况1.主要研究内容、拟解决的技术难点,以及预期达到的目标、主要技术指标和水平以网络通信、软件和微电子为主要标志的信息产业的飞速发展,为我们提供了一个前所未有的发展机遇、营造了一个难得的市场与产业环境
集成电路作为电子工业乃至整个信息产业的基础得益于这一难得的机遇,呈现出快速发展的态势
以软硬件协同设计(Software/HardwareCo-Design)、具有知识产权的内核(IntellectualPropertyCore,简称IP核)复用和超深亚微米(VeryDeepSub-Micron,简称VDSM)技术为支撑的系统级芯片(SystemonChip,简称SOC)是国际超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流
现代通信技术的发展正在向个人化、宽带化和移动化方向发展
伴随着第三代移动通信时代的到来,网络提供的业务将变得丰富多彩,包括话音、数据、定位、音频、视频以及一些人们现在还想象不到的业务
用户手中的移动终端不再是仅能通话的手机,而更像一台多媒体电脑终端
为了实现这些业务,同时满足人们对移动终端体积小、耗电省、价格低的要求,研发工作的焦点将集中在第三代移动终端SOC平台的设计开发方面,3G终端系统对系统级芯片(SOC)行业的推动作用日益显现,也给所有从事这一领域工作的科技人员带来了挑战
第三代移动通信存在三种标准:WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA
从长期来看,WCDMA在全球经济规模上将要比CDMA2000更有优势
当更多的厂商生产WCDMA手机和系统,加入竞争,必然导致产品的性价比迅速上升,进而导致更多的运营商采用WCDMA网络,吸引更多的用户使用WCDMA手机,催生出更大的市场,进而吸引更多的厂家参与到WCDMA经济圈中,最终形成一种良性循环
尤其在中国,由于中国移动已拥有庞大的GSM/GPRS网络,在发展3G时,除选择WCDMA之外