异型组件的进化VIP专享VIP免费

第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页異型元件的進化ByGregoryHolcombandTawnyahenderson今天的自動異型元件裝配提供比手工裝配工藝更多的生産效益。老格言，“時間就是金錢”，在今天的技術進步社會裏更是應驗。特別是在電子工業，電腦、磁碟機和攜帶型電腦産品的産品到市場(product-to-market)的周期已經從幾年縮短到12個月或更少。更快、更好、和更便宜的産品出現正以一個快速的步伐在進化。希望在全球市場上保持競爭力的原設備製造商(OEM,originalequipmentmanufacturer)和合約電子製造商(CEM,contractelectronicsmanufacturer)必須通過盡可能的自動化來提高産量、品質和生産效率。生產線上的手工工藝必須仔細審查，決定怎樣自動化或優化這些工藝。異型元件的現實與其繼續存在性異型裝配(odd-formassembly)是那些效率低的手工工藝，還可以在全球範圍內的生產線上找到。它是那些可能具有不尋常形狀的元件貼裝；要求專門的處理；在板上的數量少；或者有其他的問題不允許它通過精巧的貼裝系統來自動化處理。通常，這些異型元件是手工裝配的。由於多樣化的特性和沒有可調節的穩定方法，異型裝配通常考慮是自動化的最後難題。可是，異型自動化正變成工業領先者的一個增長的現實，它們認識到這是完整生產線優化的一個不必要的路障。本來就有的異型元件(Oddformbydefault)第2页共6页第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共6页與原來的設想相反，通孔技術沒有完全消失。事實上，表面貼裝元件技術的進步滲透著越來越多的通孔元件和異型元件的使用。隨著昨天的標準元件被諸如倒裝晶片(flipchip)和球柵陣列(BGA,ballgridarray)這種更小、更先進的包裝所取代，剩下的標準元件就變成異型元件了。例如，雙排包裝(DIP,dualinlinepackage)元件與DIP設備都曾經在PCB裝配中是標準的。可是DIP現在由於其在PCB上使用的局限性，是一種常見得異型元件，因此不能購買到只裝這一種元件類型的設備。異型以前認爲是標準的元件的其他形狀因素已經被更小、更快的元件包裝所替代。例子包括連接器、電阻和電容。雖然減少，但這類元件的使用將不會消失，因爲其可靠性、完整性、成本和實用性，不會要求小型的或先進的包裝元件。另外，許多通孔元件比表面貼裝元件更容易購買和交貨時間更短。由於所有這些原因，工業似乎意識到盡可能地使用通孔元件，把異型當作將來裝配工藝的一個完整部分是有良好的商業意義的。設計採用的異型元件(Oddformbydesign)異型元件裝配繼續存在的其他因素是，設計時考慮採用的異型元件。這些元件通常被看作異型，是由於相當於PCB上其他表面貼裝或通孔元件，它們的尺寸大小和特別的處理要求。這些設計上的異型元件的例子包括變壓器、LED、顯示器、繼電器、頭(header)、SIMM、DIMM、和電源連接器等。這類元件爲産品提供的價值是，更先進成本更高的包裝價格上無法滿足，以及可達到更高的耐用性。例如，在成本密集的汽車工業，電子引擎控制模組要求經受一個難以寬容的環境。經常暴露在極高溫和振動之下，要求以合理的價格採用最穩固和可靠的裝配技術。一些類似的例子可從電信、計算機電子、和消費電子中找到。在這些應用中，成本和可靠性就是成功與失敗的差別。第3页共6页第2页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共6页今天的異型自動化直到現在，本來就有的異型元件使得採用自動化設備合理性更難，因爲貼裝/插件的量較少。另外，設計異型(oddformbydesign)的問題是沒有足夠靈活的設備來處理這些高度混合的異型元件。儘管如此，用現有的異型電子裝配技術，自動化既是合理的，也是可得到的。在大多數情況下，設備製造商提供足夠的靈活性，在一個平臺上處理高度混合與高産量的異型元件。使用今天的技術，異型通孔和表面貼裝元件可以用單一的系統來貼裝，通過提供先進的送料、定位、抓取和夾緊技術(圖一)。現在的送料(feeding)技術包括可靠的帶料、管料、盤料和散料供給方法。這種不同的産品混合已經使得幾乎所有異型元件的自動化成爲可能。每一種送料方法有其優...